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 晶陶加工機JL-200SCG
 
設備名稱晶陶加工機JL-200SCG
產品類別金屬切削機床 - 磨床 - 成型磨床
產品參數
產品品牌其他
產品概述晶陶加工機JL-200SCG的開發構想是利用立式磨床加工原理,將鉆石砂輪固定于氣浮式主軸,針對表面精度及平面度要求極高的硬脆材料,進行立式磨削加工。半導體製程中最明顯的例子就是晶圓背磨製程,它決定著晶片級封裝和系統級封裝中的最小可能封裝尺寸。
生產企業臺灣準力機械股份有限公司
 詳細介紹
 

 

說 明:

晶陶加工機的開發構想是利用立式磨床加工原理,將鉆石砂輪固定于氣浮式主軸,針對表面精度及平面度要求極高的硬脆材料,進行立式磨削加工。半導體製程中最明顯的例子就是晶圓背磨製程,它決定著晶片級封裝和系統級封裝中的最小可能封裝尺寸。
一般晶圓背磨製程所要求的高平坦度與表面粗糙度,唯有氣浮式主軸搭配鉆石砂輪加工吸附于氣浮式工作臺上的晶圓才能達成。

機器特性:
採內藏式馬達氣靜壓主軸--迴轉精度0.1μm。
氣靜壓旋轉工作臺--迴轉精度0.1μm。
進給解析度0.1μm,Z軸Feed rate 1-10μm/min 。
快送速度為250mm/min。先進功能強大的FANUCOi全數位控制系統。

標準附件:
鉆石砂輪
法蘭
陶瓷真空吸盤
主軸溫度控制器
真空幫浦
工具箱及工具

特殊附件:
精密級空氣乾燥機
高度規 

規 格:
項目 機型 JL- 200 SCG
最大研磨面積 工件直徑 O 200 mm
主 軸 型式 氣靜壓主軸
主軸數 1
功率 3.7 kw
轉數 1000-5000 rpm
刀具 O 200(mm) 鑽石砂輪
Z 軸 行程 120 mm
進給解析度 0.1 μ m
快速進給 205 mm/min
工 作 臺 型式 氣靜壓
工作臺數 1
轉數 0-500 rpm
厚 度 規 量測範圍 0-1000 μ m
解析度 0.1 μ m
重現精度 ± 0.5 μ m
重 量 機器重量 2000 kg
尺 寸 機器作業空間 700(W)x1700(D)x2100(H) mm)
加 工 精 度 平行度 1.5 μ m
厚度公差 ± 3 μ m
表面粗度 Ry 0.15 μ m
 

 

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